陶瓷结构件在半导体封装中扮演着核心角色，其作用和优势可从以下方面详细阐述：

陶瓷封装为芯片提供机械承载平台，防止外力损伤（如振动、冲击），并通过气密性封装隔绝湿气、酸性气体等环境腐蚀，保护电极和内部电路。例如陶瓷基座（PKG）采用三维互连结构，满足气密性要求，避免芯片氧化失效。陶瓷提供优异的电绝缘性（击穿强度＞10 kV/mm），防止漏电和短路；低介电常数（Al2O3约9.8）和高频特性可降低信号损耗，适用于5G、射频器件等高频场景。陶瓷材料（如氮化铝AlN、氮化硅Si3N4）具有高热导率（AlN热导率达170-230 W/m·K），能快速导出芯片产生的热量，避免局部高温导致的性能下降或烧毁。其低热膨胀系数（与硅芯片匹配）可减少热应力，提升可靠性。陶瓷基板通过金属化层实现芯片与外部电路的电连接，支持多层布线（如IBM陶瓷基板达100层布线），集成无源元件（电阻、电容），满足高密度封装需求。