以玻璃替代传统材料作为封装基板核心层，通过铜基键合和增层工艺实现高密度互连。此类基板机械稳定性增强，变形减少约50%，提升光刻精度；优异的耐高温性，支持更复杂的芯片堆叠设计；约10倍提升通孔密度，适配高I/O数芯片。
英特尔、AMD等公司计划2025年将玻璃基板应用于高性能计算芯片（如AI加速器、服务器CPU）的封装。
上海市
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