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陶瓷表面厚膜基板

陶瓷表面金属化是一种在陶瓷基材上形成均匀金属涂层的工艺，其主要目的是提高陶瓷材料的导电性、机械强度和耐腐蚀性等性能。厚膜金属化技术涉及在陶瓷表面沉积导电和功能层，从而产生将陶瓷的固有特性与金属化的增强功能结合在一起的组件。
厚膜基板多应用于消费电子、传感器、电阻网络等低成本、中低功率场景。

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