我们公司始终致力于高性能功率半导体AMB覆铜板产品的技术研发，以自主创新为驱动，以品质提升为核心，紧跟国家发展战略和全球产业趋势，积极推动功率半导体技术的国产化进程。通过不断攻克技术难题、优化生产工艺，我们努力在国际市场中赢得竞争优势，成为行业标杆企业，为实现中国功率半导体产业的可持续发展贡献力量。

核心理念：

• 掌握先进AMB工艺：专注于技术积累与突破，持续研发高性能、高可靠性的AMB覆铜板产品，满足5G通信、新能源汽车、高速列车、智能电网等多领域需求，推动产业链上下游协同发展。
• 强“焊”高“芯”：以“强焊接工艺”为核心优势，保障产品的稳定性与耐用性；以“高效芯片承载能力”为目标，为客户提供更优质的解决方案，助力中国制造迈向“中国智造”。

我们的使命：

• 引领AMB覆铜板领域技术进步，打造全球领先的功率半导体材料解决方案。
• 为客户提供更可靠、更高效、更环保的产品，满足多样化的市场需求。
• 搭建人才培育与创新平台，推动团队成长与产业共荣。

我们的愿景：

以技术为根基，以创新为动力，成为全球功率半导体材料领域的领导者，为中国科技崛起贡献企业智慧，铸就功率半导体产业新辉煌。