具有160至180W/m·K的高导热率，使其成为散热应用的理想选择。 热膨胀系数与硅匹配良好，这使其在电子封装和半导体基片中非常有用。 具有高体积电阻率和高绝缘耐压能力，使其在高压设备和电力系统中得到广泛应用。 具有高耐磨性和优异的化学稳定性，适用于需要长期耐用性的部件。 具有高电阻率和低介电损耗，是理想的电绝缘材料。
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