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碳化硅AMB覆铜基板

  • 碳化硅(SiC)是一种由硅和碳组成的半导体材料,具有许多独特的物理和化学特性,使其在现代工业中得到了广泛应用。 碳化硅功率器件可以在更高的电压、频率和温度下工作,并且能够以更高的效率或更低的功率损耗来转换电力。 碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)外延片可用于制造HEMT等微波射频器件,应用于信息通讯、无线电探测等领域。 碳化硅适合高功率和高频率应用场景,如储能、风电、光伏等。并且轨道交通、新能源汽车、卫星通信、航空航天等领域 也越来越离不开碳化硅半导体器件。