铠琪科技推出覆铜厚度达2.5mm的氧化铝AMB覆铜基板-上海铠琪科技官网、安徽铠琪科技官网

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铠琪科技推出覆铜厚度达2.5mm的氧化铝AMB覆铜基板

AMB覆铜板以铜层结合强度高、导热性能优异著称，铜厚直接影响器件的电流承载能力与散热效率。铠琪科技通过自主钎焊料配方与精密烧结工艺控制，将铜厚提升至2.5mm，显著增强了产品在大电流、高电压环境下的稳定性。