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发明专利《一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板及其制备方法》授权

上海铠琪科技有限公司的厚膜和覆铜一体化陶瓷电路板工艺为半导体封装提供了一种高效可靠的低成本封装方式。

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